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高通發(fā)布驍龍632/439/429三款中低端芯片 將于年內投產

來源: DoNews

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關鍵詞:高通 驍龍芯片

    MWC 2018上海站活動6月27日正式舉行。高通在會上推出了三款全新的驍龍芯片——驍龍632、驍龍439和驍龍429,用以適配更多的中低端移動設備。

    高通發(fā)布驍龍632/439/429三款中低端芯片 將于年內投產

    據高通介紹,驍龍600系列與400系列在全球已經有超過3600多種不同的移動設備搭載。高通驍龍632處理器搭載八核、Kryo 250架構,相比于驍龍626性能提升40%。將會專注4K視頻拍攝,其Adreno 506 GPU支持單像素2400萬像素攝像頭或者1300萬像素雙攝像頭。

    而驍龍439和驍龍429則被定義為入門級產品,均支持AI功能,可用以提升拍攝、語音和安全體驗。

    高通方面表示,搭載這三款處理器的設備最快將于今年下半年生產。


    (審核編輯: 智匯胡妮)

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