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全面認(rèn)證的DA14531藍(lán)牙低功耗模塊提供直觀且易于配置的解決方案，降低IoT設(shè)備的成本和功耗，并加快產(chǎn)品上市速度

中國(guó)北京，2020年4月14日 – 高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、藍(lán)牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模塊，助力客戶開(kāi)發(fā)下一代連接設(shè)備。

SmartBond TINY模塊經(jīng)過(guò)優(yōu)化，顯著降低了為IoT系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本。其易于使用的設(shè)計(jì)和軟件有助于開(kāi)發(fā)人員快速直觀地開(kāi)發(fā)高性能的連接設(shè)備，目標(biāo)針對(duì)下一代消費(fèi)類電子、智慧醫(yī)療、智能家居和智能家電等應(yīng)用。該模塊結(jié)合了兩個(gè)獨(dú)特的軟件特性，消除了傳統(tǒng)藍(lán)牙低功耗開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性，使客戶能夠開(kāi)發(fā)強(qiáng)大的IoT產(chǎn)品，而無(wú)需考慮其軟件編碼能力。

第一個(gè)特性是可配置的Dialog串行端口服務(wù)（DSPS）軟件，它基于BLE模擬了一個(gè)通用異步收發(fā)器（UART）串行端口，將模塊連接到主機(jī)MCU的串行端口時(shí)，無(wú)需為BLE數(shù)據(jù)透?jìng)鲬?yīng)用編寫(xiě)藍(lán)牙軟件。第二個(gè)特性是Dialog的新型Codeless軟件，通過(guò)用一系列簡(jiǎn)單的人類可讀的ASCII命令代替復(fù)雜的代碼，來(lái)幫助客戶創(chuàng)建應(yīng)用程序，進(jìn)一步簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程。Codeless采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Hayes AT型命令集來(lái)配置和運(yùn)行該模塊。

Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Sean McGrath表示：“我們于2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC為藍(lán)牙低功耗SoC的定價(jià)樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)–低于0.5美元。DA14531模塊進(jìn)一步利用了該SoC的功能優(yōu)勢(shì)，包含了一個(gè)集成的天線和所有需要的元件，使得為IoT系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的整體成本降低至1美元以下（高年用量），以這樣具有優(yōu)勢(shì)的價(jià)格提供如此高的BLE功能、性能和質(zhì)量是其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不可比擬的。該模塊不僅突破了成本和功耗的界限，它對(duì)初學(xué)者和專家來(lái)說(shuō)都非常容易使用，確保了所有客戶都能從其高集成度和可配置的易用性獲益?！?/span>

該可手動(dòng)焊接的郵票形狀封裝的模塊提供9個(gè)GPIO，尺寸為12.5 x 14.5mm。所有外部元件，包括無(wú)源器件、外部晶振（XTAL）、天線和閃存，都集成到了SmartBond TINY模塊中，客戶無(wú)需再另外采購(gòu)單獨(dú)的元件。

SmartBond TINY模塊經(jīng)過(guò)全面認(rèn)證，可全球范圍運(yùn)行，通過(guò)了美洲的FCC認(rèn)證和歐洲的CE認(rèn)證?？蛻魺o(wú)需再自己認(rèn)證平臺(tái)，進(jìn)一步減少了開(kāi)發(fā)時(shí)間、精力和成本。該模塊符合藍(lán)牙5.1規(guī)范，支持軟件無(wú)線升級(jí)，經(jīng)得起未來(lái)的考驗(yàn)。

DA14531 SoC和模塊均已開(kāi)始提供樣品，可通過(guò)DigiKey訂購(gòu)。了解更多有關(guān)該模塊和SoC的信息，以及訂購(gòu)信息，敬請(qǐng)瀏覽網(wǎng)頁(yè)：https://www.dialog-semiconductor.com/products/bluetooth-module-da14531-smartbond-tiny。

Dialog、Dialog標(biāo)識(shí)、SmartBond和SmartBond TINY是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財(cái)產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2020年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。

敬請(qǐng)關(guān)注：

Dialog官方微信：Dialog_Semiconductor

Dialog官方微博：http://weibo.com/dialogsemi

關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應(yīng)用發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動(dòng)技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機(jī)功率效率更高、縮短充電時(shí)間、實(shí)現(xiàn)對(duì)家電隨時(shí)隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來(lái)。

Dialog采用無(wú)晶圓廠運(yùn)營(yíng)模式，作為雇主積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任，開(kāi)展各項(xiàng)活動(dòng)造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦附近，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營(yíng)銷辦事處。2019年，Dialog實(shí)現(xiàn)了約14.2億美元營(yíng)業(yè)收入，并一直是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球約有2100名員工。公司在德國(guó)法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國(guó)TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。

了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司官網(wǎng)：www.dialog-semiconductor.com。