最新消息顯示，濱松光子（Hamamatsu Photonics）已經(jīng)在日本濱松市東區(qū)的Joko-cho建設了一個新的5號廠房，并且將于今天將為這座新廠房舉行竣工儀式。

據(jù)悉，該工廠將幫助擴大成像和測量儀器的銷售，如用于科學測量的數(shù)碼相機，用于病理的數(shù)字切片掃描儀和半導體故障分析系統(tǒng)。新工廠的建設已經(jīng)完成，將于今年8月開始入駐運營。

濱松光子一直致力于開發(fā)、制造和銷售高速、高靈敏度和高分辨率的成像和測量儀器，其產(chǎn)品廣泛應用于醫(yī)療、工業(yè)和科研學術(shù)等領(lǐng)域。目前，市場上對用于科學測量的數(shù)碼相機、用于病理的數(shù)碼切片掃描儀和半導體故障分析系統(tǒng)的需求正不斷攀升。

濱松光子預計這些儀器的銷售將不斷增長，并計劃在新廠房投產(chǎn)后將其生產(chǎn)能力提高到目前水平的1.7倍。

據(jù)介紹，新工廠的面積將會比以往的工廠面積更大，集成了一系列生產(chǎn)功能，如組裝和調(diào)整用于科學測量的數(shù)碼相機和用于病理學的數(shù)字切片掃描儀，這種高度集成能更高效地響應日益增長的產(chǎn)品需求。

此外，新工廠將通過無障礙的連接走廊與濱松光子現(xiàn)有的廠房相連，簡化了人員和貨物的流動，從而提高了生產(chǎn)力。工廠內(nèi)部布局的自由度得到了大幅提升，能夠更靈活地適應產(chǎn)量和產(chǎn)品種類的變化。濱松光子稱，公司將充分利用好開展生產(chǎn)功能整合后的現(xiàn)有建筑物的空間。隨著半導體存儲市場的恢復，半導體故障分析系統(tǒng)也銷售也在增長，而這部分產(chǎn)品也將會進一步擴大生產(chǎn)量。

新廠房有防水百葉窗、防水板、應急發(fā)電機和安裝在屋頂上的配電設備，因此能夠抵御洪水。此外，該建筑的天花板結(jié)構(gòu)也采用了抗震級設計。