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意法半導體:2027 年采用可持續(xù)技術的新品占比將達50%

來源:電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

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所屬頻道:新聞中心

關鍵詞:碳中和

    人們對半導體行業(yè)的關注,往往集中于晶圓產(chǎn)能、制造設備、軟件工具、工藝技術以至本土化等話題,對于半導體行業(yè)產(chǎn)生的環(huán)境問題關注度似乎并沒有那么高。但隨著全球性變暖的影響日益凸顯,碳中和與碳達峰是各行各業(yè)都必須面臨的挑戰(zhàn)。半導體制造過程中消耗的水電以及碳排放等問題也不可忽視。9月23日,意法半導體(ST)舉辦可持續(xù)發(fā)展線上媒體會。ST將以可持續(xù)的方式,推動半導體行業(yè)的發(fā)展。


    根據(jù)意法半導體副總裁、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis Champseix介紹,早在2011 年,ST就開始實施可持續(xù)技術計劃,在產(chǎn)品的整個生命周期內(nèi)全程按照可持續(xù)發(fā)展原則研發(fā)負責任的產(chǎn)品。目標是到2025 年,負責任產(chǎn)品的營收提高到2016年的三倍;到2027 年采用可持續(xù)技術的先進負責任產(chǎn)品營收占比至少33%;被認定為可持續(xù)技術的新產(chǎn)品占比至少達到50%。


    2022年至2023年,ST的首要工作和重點計劃為增加負責任技術的產(chǎn)能和研發(fā)投資,其中46% 的資本支出將面向大幅減少溫室氣體排放;進一步加強在電動汽車、電源和能源管理、以及負責任的應用領域的綠色應用解決方案;進一步健全ST獨有的從原材料到報廢的全生命周期管理方式。


    Jean-Louis Champseix舉例介紹,ST的馬來西亞麻坡工廠已率先采用非蝕刻粘合促進劑(NEAP)。NEAP項目可以解決市場對封裝可靠性和可持續(xù)性越來越高的需求。新加坡宏茂橋工廠是ST現(xiàn)有的幾座直接溫室氣體(GHG)排放工廠之一,在過去幾年中它啟動了多項行動計劃和投資。在2021 年該工廠安裝了19套減排系統(tǒng),PFC直排比2020 年減少了9%。ST Rousset(法國)工廠于2022年6月啟用新自然通風冷卻系統(tǒng),使用外部空氣給生產(chǎn)設備降溫散熱,減少了法國Rousset工廠制冷設備的冬季運行時間,計劃每年減少4500 毫瓦時的電能,比安裝初期減少20%。


    在意法半導體此前發(fā)布的《第25年可持續(xù)發(fā)展報告》中指出,2020年12 月,意法半導體承諾到2027年實現(xiàn)碳中和。目前工作進展順利,2021 年公司積極減少環(huán)境影響足跡:在不斷擴大產(chǎn)能的前提下,溫室氣體排放量絕對值仍比2018年減少了34%。

    (審核編輯: 智匯聞)

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