【中國上海，2025年9月29日】——由IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會與上海市浦東新區(qū)質(zhì)量技術協(xié)會聯(lián)合主辦的2025 IPC CEMAC電子制造年會于9月26日在上海圓滿落幕。

為期兩天的大會吸引了來自全球及中國電子制造業(yè)的400余家企業(yè)、600余位代表齊聚一堂。大會以“共塑可持續(xù)未來（Shaping a Sustainable Future）”為主題，集中展示行業(yè)最新成果，發(fā)布戰(zhàn)略與倡議，并就未來發(fā)展展開深入探討。

大會成果豐碩

本屆年會舉辦了主題論壇、技術委員會及標準工作組會議，圍繞人工智能與數(shù)字化轉(zhuǎn)型、新興產(chǎn)業(yè)與PCB/PCBA技術、半導體先進封裝、綠色制造與ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點議題展開深入交流，取得了務實成果。

重點成果包括：

新標準預告：IPC-6921《有機封裝基板的要求與驗收》，預計于2025年底前發(fā)布。

智能制造示范項目：展示數(shù)字化轉(zhuǎn)型的最佳實踐和解決方案。

電子行業(yè)ESG合作倡議：正式啟動并發(fā)布《企業(yè)ESG十大熱點與挑戰(zhàn)》調(diào)研報告。

榮譽表彰：多家企業(yè)和行業(yè)專家因卓越貢獻獲頒殊榮。

發(fā)布服務中國電子產(chǎn)業(yè)的四大戰(zhàn)略

大會期間，全球電子協(xié)會正式發(fā)布了面向中國市場的四大戰(zhàn)略方向，并通過媒體發(fā)布會和高管圓桌深入探討未來路徑。以“創(chuàng)新與韌性”為核心，這些戰(zhàn)略旨在推動中國電子產(chǎn)業(yè)價值升級與全球競爭力提升：

標準引領：推動全球統(tǒng)一標準，助力企業(yè)由規(guī)模制造邁向質(zhì)量與價值提升。

技術創(chuàng)新：聚焦人工智能、先進半導體封裝、新能源等前沿領域，加快研發(fā)與應用落地。

人才賦能：每年培訓認證超過6000名工程技術人員，并通過產(chǎn)學研結合培養(yǎng)新一代復合型人才。

供應鏈韌性：推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型與可持續(xù)標準建設，提升透明度與抗風險能力。

攜手共塑未來

全球電子協(xié)會東亞區(qū)總裁肖茜表示：“衷心感謝所有行業(yè)伙伴的積極參與。CEMAC不僅是一場年會，更是一個開放、協(xié)作的平臺，在這里思想交流、成果展示、合作共生?！?/span>

全球電子協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官John W. Mitchell博士 在閉幕致辭中強調(diào)：“創(chuàng)新引領產(chǎn)業(yè)，韌性守護未來。通過合作，我們將攜手推動電子產(chǎn)業(yè)邁向更加智能、互聯(lián)和可持續(xù)的未來。”

2025 IPC CEMAC的成功舉辦，不僅彰顯了電子制造業(yè)在標準、技術、人才與供應鏈上的最新進展，也為推動全球行業(yè)合作、加速中國電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入了新的動力。