10月22日，2025中國半導體先進封裝大會暨中國半導體晶圓制造大會在江蘇昆山隆重召開，大會圍繞“晶圓制造是根基，先進封裝是突破方向”為核心議題，匯聚了全球半導體領域的專家學者、企業(yè)領袖及產(chǎn)學研用多方高層，共同探討行業(yè)技術(shù)瓶頸與協(xié)同發(fā)展路徑。作為半導體工業(yè)智能的領軍企業(yè)，格創(chuàng)東智先進封測業(yè)務線負責人楊峻受邀出席并發(fā)表《從自動化到自主化：AI賦能先進封裝CIM的新世代演進之路》主旨演講，系統(tǒng)闡述了AI 賦能先進封裝CIM的實踐路徑與落地成果，并在展區(qū)全面揭開了先進封裝CIM 解決方案的核心架構(gòu)。期間，公司更是憑借其創(chuàng)新的AI+CIM+AMHS 架構(gòu)榮獲“先進封裝卓越貢獻獎”，彰顯公司在推動半導體智能化進程中的標桿作用。

楊峻指出，當前半導體產(chǎn)業(yè)正面臨AI芯片算力迭代、內(nèi)卷化競爭、地緣政治及質(zhì)量要求攀升等多重挑戰(zhàn)，而先進封裝已成為整合前后道工藝的核心戰(zhàn)場，需要通過AI技術(shù)驅(qū)動CIM 系統(tǒng)從“經(jīng)驗依賴”到“自主決策”的演進。幫助客戶精簡流程，基于數(shù)字化工具進行復雜的高級分析，為改進決策提供智能化手段，成為助力客戶實現(xiàn)先進封裝CIM數(shù)字化運營和決策自動化的關鍵能力。

針對現(xiàn)實需求，楊峻結(jié)合格創(chuàng)東智服務TCL 智能制造變革的實戰(zhàn)經(jīng)驗，以“三化四步”方法論，揭開先進封裝CIM數(shù)字化運營和決策自動化的落地路徑。楊峻強調(diào)，要以精益化、自動化、信息化為基礎，將AI 技術(shù)融入數(shù)據(jù)連接、業(yè)務流程信息化、可操作數(shù)字化運營及智能數(shù)據(jù)洞察四階段，逐步實現(xiàn)CIM系統(tǒng)的自主決策能力。他特別提到，企業(yè)智能轉(zhuǎn)型的瓶頸并非技術(shù)缺失，而是方法論與協(xié)同性的不足。為佐證這一觀點，楊峻分享了格創(chuàng)東智在某晶圓企業(yè)實踐案例，格創(chuàng)東智通過AI-FDC系統(tǒng)對客戶來自不同供應商的CMP設備的54種工藝參數(shù)進行實時監(jiān)控，提前預警過濾器堵塞、晶圓破裂等故障，大幅降低質(zhì)量損失。此外，在某客戶宜興工廠部署的RTS實時調(diào)度系統(tǒng)，通過優(yōu)化機臺作業(yè)計劃，成功減少非計劃停機50%，年收益達數(shù)百萬元。這些案例清晰體現(xiàn)了AI技術(shù)在提升良率與效率方面的實際價值。

一直以來，格創(chuàng)東智將半導體行業(yè)作為戰(zhàn)略深耕領域，以“AI+CIM+AMHS”賦能半導體客戶極致效率、極致良率與極致成本的數(shù)字化需求。在技術(shù)落地層面，格創(chuàng)東智以AI 重構(gòu)半導體CIM，并推出的新一代先進封測CIM解決方案，覆蓋了生產(chǎn)、設備、品質(zhì)、物流等核心模塊。其AI-MES支持晶粒級全生命周期追溯，AI-FDC支持設備工藝預測性維護，AI-EAP實現(xiàn)設備互聯(lián)與配方管理，AI-QMS突破現(xiàn)場質(zhì)量管理邊界，支持從研發(fā)到售后的全生命周期管控，而AI-AMHS自動化物料搬運系統(tǒng)則通過AI算法與智能裝備動態(tài)優(yōu)化物流路徑，驅(qū)動工廠Fully Auto 落地。楊峻強調(diào)，格創(chuàng)東智基于“ABCDE 即算法、業(yè)務、數(shù)據(jù)、算力、設備”工業(yè)AI 應用實現(xiàn)架構(gòu)，為工廠提供了從感知到?jīng)Q策的閉環(huán)支持，助力客戶構(gòu)建AI 競爭力。

會議期間，格創(chuàng)東智憑借全場景覆蓋、70%+功能預置、CIM+AMHS聯(lián)動、大模型與Agent 加持四大優(yōu)勢，及沉淀 30+專利等卓越成績榮獲大會授予的“先進封裝卓越貢獻獎”，不僅體現(xiàn)其技術(shù)領導力，更折射出行業(yè)對自主化先進封裝CIM解決方案的迫切需求。

與此同時，格創(chuàng)東智所在展位成為技術(shù)交流的熱點區(qū)域。展區(qū)集中展示了其先進封裝Fully Auto CIM解決方案，包含AI驅(qū)動的生產(chǎn)指揮中樞、設備智能運維體系及閉環(huán)品質(zhì)管理等創(chuàng)新場景應用，其中，生產(chǎn)指揮中樞AI-MES支持精粒級全生命周期管理、智能批次和載具管理、多源Map集成管理等精細化管控功能，吸引了數(shù)百個企業(yè)的技術(shù)代表的洽詢與探討。

從行業(yè)視角看，格創(chuàng)東智的實踐為半導體產(chǎn)業(yè)智能化升級提供了可復用的路徑參考。其方案深度融合AI與制造流程，助力企業(yè)從“單點自動化”邁向“全局自主化”，響應了國家智能制造成熟度能力建設的要求。作為國內(nèi)半導體領域唯一具備AI+CIM+AMHS全棧解決方案能力的工業(yè)智能企業(yè)，格創(chuàng)東智正通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與賦能，加速中國半導體產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“并跑”的轉(zhuǎn)變。