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ARM發(fā)布A76，Intel的PC地盤難守

ARM已正式發(fā)布了最新的A76核心，隨著更詳細(xì)的參數(shù)流出，頗讓業(yè)界驚喜，筆者認(rèn)為A76對(duì)于ARM陣營(yíng)來說最大的意義是采用這個(gè)核心開發(fā)的處理器可望在性能方面趕上Intel。[詳情]

vivo再秀黑科技：TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)27號(hào)見

在6月12日剛剛發(fā)布了擁有諸多創(chuàng)新技術(shù)的全面屏旗艦產(chǎn)品vivo NEX后，vivo繼續(xù)發(fā)力，將在6月27號(hào)上海召開的MWC大會(huì)上發(fā)布一項(xiàng)黑科技——TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)，這是繼3D結(jié)構(gòu)光、雙目立體成像之后的第三種3D機(jī)器視覺方案。[詳情]

從蘋果到安卓：看國(guó)芯的Follow-on式創(chuàng)新

CPU、GPU等通用芯片產(chǎn)業(yè)今已發(fā)展成熟，而新技術(shù)應(yīng)用的出現(xiàn)總能催生新的IC芯片設(shè)計(jì)需求。首先，以深度學(xué)習(xí)為代表的新一輪人工智能技術(shù)爆發(fā)，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的“異軍突起”創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。[詳情]

格力股東大會(huì)：董明珠霸氣回應(yīng)年度不分紅、造芯股價(jià)下跌等問題

6月25日，格力年度股東大會(huì)在珠海格力總部召開，吸引了超500名股東前來參加。格力電器董事長(zhǎng)董明珠更是霸氣回應(yīng)了年度不分紅、造芯片股價(jià)下跌、不收購(gòu)新飛電器等股民們關(guān)心的問題。[詳情]

LGD將在中國(guó)建造OLED面板工廠

LG顯示（LG Display）即將開始在廣州的一座新工廠生產(chǎn)OLED，以便在中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手準(zhǔn)備進(jìn)入市場(chǎng)之際，提高下一代屏幕的銷售量。[詳情]

浩亭在電子器件供應(yīng)商峰會(huì)上獲獎(jiǎng)

浩亭在阿姆斯特丹電子器件供應(yīng)商峰會(huì)上再獲佳積，榮獲互連與機(jī)電供應(yīng)商年度大獎(jiǎng)。 在過去五年，浩亭已經(jīng)展示出與其全球電氣元件業(yè)務(wù)相稱的戰(zhàn)略合作伙伴地位。在此期間，他們?cè)诒泵朗袌?chǎng)的增長(zhǎng)率達(dá)到161％，在歐洲、中東和非洲地區(qū)達(dá)到65％，在亞太地區(qū)達(dá)到了47％。 [詳情]

瑞薩電子核心電機(jī)控制解決方案RAMDA

隨著綠色環(huán)保、節(jié)能減排逐漸成為中國(guó)市場(chǎng)和社會(huì)的主題，政府監(jiān)管力度逐年加大，對(duì)各類產(chǎn)品的低能耗要求也越來越嚴(yán)格[詳情]

蘋果、華為、三星等國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司離不開中國(guó)材料

走進(jìn)位于樂清鹽盤工業(yè)區(qū)的浙江佳博科技股份公司，這是一家從事半導(dǎo)體封裝材料鍵合絲研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。[詳情]

國(guó)產(chǎn)芯片布局反思與應(yīng)對(duì)，應(yīng)該借鑒哪些全球產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)

據(jù)CNBC報(bào)道，雖然美國(guó)商務(wù)部在6月7日與中興達(dá)成新的和解協(xié)議，中興也做出了繳納10億美元的罰款，并在30天內(nèi)更換董事會(huì)和管理層等一系列慘痛代價(jià)。[詳情]

抽絲剝繭地看待半導(dǎo)體行業(yè)

最近半導(dǎo)體行業(yè)被推上輿論的風(fēng)口浪尖，各種盤點(diǎn)分析都層出不窮。我在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)工作了十余年，曾在世界頂級(jí)半導(dǎo)體公司從事過技術(shù)、市場(chǎng)、銷售等各類工作，也經(jīng)歷過數(shù)個(gè)市場(chǎng)從無到有，[詳情]

指紋芯片出貨量下跌 屏下指紋識(shí)別呈亮點(diǎn)

近日，群智咨詢調(diào)研顯示，今年全球指紋芯片的供應(yīng)量預(yù)期為9.7億顆，同比下降約11%。其中第一季度的全球指紋芯片的供應(yīng)量約2億顆，同比下降約26%。在這背后，是指紋芯片市場(chǎng)的日趨飽和和革命性指紋識(shí)別方案“上馬”的緊迫。[詳情]

揚(yáng)杰科技擬投建集成電路器件封裝基地

6月21日晚間公告，今日公司在江蘇省無錫市與宜興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中環(huán)股份”）簽訂了《集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，各方同意聯(lián)合在江蘇宜興投資建設(shè)集成電路器件封裝基地。[詳情]

中芯14nm制程難解窘境 人才缺失成集成電路產(chǎn)業(yè)之殤

中國(guó)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達(dá)到95%。距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)了。但半導(dǎo)體人才儲(chǔ)備不足依然是中芯國(guó)際面臨的重要問題。[詳情]

Allegro宣布出貨第10億顆齒輪齒傳感器IC

Allegro MicroSystems, LLC(以下簡(jiǎn)稱Allegro)宣布非常受市場(chǎng)歡迎的齒輪齒傳感器(GTS)IC迎來一個(gè)新的里程碑，總出貨量已超過10億顆。[詳情]

Toposens推出創(chuàng)新型3D超聲波傳感器

Toposens近日推出了一款最新產(chǎn)品TS Alpha，通過模擬蝙蝠的超聲波回聲定位，實(shí)現(xiàn)物體和人員的實(shí)時(shí)3D探測(cè)。盡管超聲波技術(shù)過去大多僅用于一維應(yīng)用，但TS Alpha為該技術(shù)在汽車、機(jī)器人、工業(yè)和人員分析領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)造了可能。[詳情]